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时间: 2023-10-27 20:09:24 |   作者: 常见问题

  总算,高通骁龙8Gen3芯片发布了,这是继苹果A17 Pro发布会,咱们最想看到的一颗安卓芯片,由于或许只要它,才有机会与苹果A17扳手腕。 而这次高通也没有孤负咱们,这颗8Gen3芯片,果然是个王炸,把苹果A17 Pro完全的干翻了,终结了苹果芯片抢先安卓芯片一代的前史

  TDK 推出为 USB-C 供给完好 ESD 维护的超紧凑型 TVS 二极管

  TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对 USB-C 端口和其他高速接口的 ESD 维护运用推出一款超紧凑型TVS 二极管。关于 USB-C 等契合 USB4(第 1 版)规范且传输速度高

  跨过观感鸿沟,开放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海

  6月28日,紫光展锐首颗超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海展。该芯片渠道支撑8K解码与HDR全格局,具有高度集成的CPU、GPU,NPU、VDSP、ADSP带来微弱AI算力,给用户更实在、流通、明晰的超高清视听体会

  5月28日,国产大飞机成功商业载客飞翔。对此,我国商飞副总经理魏应彪表明,“历经几代人的尽力,我国民航运送商场初次具有了我国自主研制的喷气式干线飞机,大飞机工作现已迈入规模化系列化开展新征途

  本文作者 张贺 到5月22日收盘,科创板公司盛美上海总市值474亿元,超过了4900多家A股公司。其榜首大股东持股82.5%,也是A股的一大奇景。 但谁能想到,这家打破海外添补的半导体设备公司,却是一个“意外”

  我国北京(2023年5月16日) —— 业界抢先的半导体器材供货商兆易立异GigaDevice(股票代码 603986)今天宣告,首先推出选用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI

  接触传感技能在狠心的各类电器产品中得到遍及的运用,大有代替机械按键的趋势。电荷转移技能作为其间一种运用广泛的接触传感技能,具有可靠性高,功能优秀的特色。现在指纹识别,面板接触渐渐的变成了智能电子设备常见的

  选用立异的可装备上拉电阻和引脚兼容封装奈梅亨,2023年4月28日:根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出全新16通道I2C通用输入输出(GPIO)扩展器产品组合,旨在进步电子体系的灵活性和重复运用才能

  远距离遥控器里边有一块无线芯片,操作者按下的按键会被翻译成不同的代码,然后知趣无线电发射出去。玩具上面有接纳模块和一块解码芯片,接纳模块接纳到无线电信号后转化成不同的编码,由解码芯片担任翻译成不同操作指令,然后知趣扩大电路扩大后驱动不同的组织履行相应的动作

  业界风闻指iPhone15将选用type-C接口,可是苹果玩了个把戏,iPhone15的type-C接口相同选用了加密芯片,如此通用type-C数据线充电和传输数据,这在某种程度上预示着苹果对欧美的要求可谓两面三刀

  众所周知,芯片都是用晶圆制造成的,硅晶圆是圆形的,有4寸、6寸、8寸、12寸等规范,这儿指的是直径。 现在干流是12寸,由于芯片是方的,而晶圆面积越大,制造成制品芯片后,切开后糟蹋的边边角角就越少,这样芯片的本钱越低

  65W快充是现在快充商场出货的干流规范;氮化镓具有高可靠性,可接受短时间过压;将GaN用于充电器的整流管后,能下降开关损耗和驱动损耗,进步开关频率,顺便地下降废热的发生,从而减小元器材的体积一起能进步功率

  2023年全国两会上指出,加速完成高水平科技自立自强,是推进高水平开展的必经之路。在剧烈的国际竞争中,咱们要拓荒新范畴新赛道、刻画开展新动能新优势,从根本上说,仍是要依托科学技能立异。而作为数字化的经济的根底,电子信息技能的开展,在很大程度上代表了一个国家的科技开展水平

  艾迈斯欧司朗推出全新OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED,完成超卓电光转化功率

  · 全新伤痕削减光学损耗,优化辐射特性,完成超卓的电光转化功率;· 选用新式开放式外壳伤痕,集成反射器,无需盖玻片和透镜;· 选用业界规范的3535外表贴装,尺度紧凑,易于体系伤痕集成;· 275nm典型波长适用于工业与消费运用中的外表、空气和水处理

  由工采网署理的CT8224C是一款运用电容式感应原理伤痕的接触IC,供给4个接触输入端口及4个直接输出端口;专为替代传统的机械结构开关或一般按键而伤痕; CT8224C供给快速和低功耗两种形式可选择